części elektroniczne

Aktualnie w naszym sklepie mamy produktów: 6929. Zapraszamy.

zarejestruj sięzapomniałeś hasła?

Nowości - Nowy automat pick&place

Nowy automat pick&place

07. kwietnia 2012 Nowy automat pick&place

Assembleon SMT pick & place machine MG-1R
 
Assembleon SMT pick & place machine MG-1R
 
Philips Assembleon MG-1R
 
Philips Assembleon MG-1R
 

MG-1R dzięki głowicy z ośmioma niezależnymi ssawkami zapewnia idealną równowagę dla montażu zarówno precyzyjnych

układów scalonych jak i szybkiego montażu elementów pasywnych.

Maszyna zapewnia dużą wydajność - do 24 tysięcy elementów na godzinę.

Precyzja układania elementów to 3 mikrometry. Możliwy jest montaż zarówno małych elementów od rozmiaru 01005

aż do dużych złącz (45x100mm), układów fine pitch oraz elementów o wysokości do 15mm.

MG-1R można uzbroić w 96 podajniki taśmowe, umożliwia również montaż elementów dostarczonych luzem bądź pakowanych w laski.

http://www.youtube.com/watch?v=jo5X6T8dAd0
http://www.youtube.com/watch?v=y_brtWIAayM
http://www.youtube.com/watch?feature=endscreen&v=paCKXeAk4tM&NR=1

     
Thanks to a high precision single placement beam that carries eight independent Z-servo controlled heads, the MG-1R provides a perfect balance between chip and IC shooting. It is available in two versions: one with a Flying Nozzle Change (FNC) head for when many nozzle changes are needed and high output is important, the other with a Super Fine (SF) head for use with a wider component range including QFPs, connectors and tall components.

With placement rates up to 24k components per hour, the MG-1R is fast. Placement accuracy is 30 microns for ICs. It handles a wide range of components from 01005 to large connectors (45 x 100 mm), fine-pitch and components up to 15 mm tall. The MG-1R holds up to 96 tape feeders, including stick and bulk parts.

Main benefits

The standard comes with software and hardware features to improve product quality, increase production efficiency and reduces maintenance, including:

  • Z-Servo controlled placement heads for accurate stress-free component mounting.
  • Automatic board width and thickness adjustment for fast changeover.
  • Automatic nozzle cleaning station.
  • Automatic temperature feedback to compensate for temperature variations.
  • Fiducial recovery function that eliminates the need to remove and clean the PCB.
  • Feeder indicators that facilitate easy setup and reduce feeder setup.
  • Double board support system for reducing board transfer time.

Twój koszyk jest pusty.

Wybierz grupę produktów:

indeks obrazkowy
indeks producentów
Obwody drukowane Produkcja zlecona

Nasi dostawcy

Nasi Dostawcy

Biuletyn informacyjny